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最近工作 |
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最高学历 |
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工作经验 |
| 公司： |
XX有限公司 |
2014/1--2015/1 |
| 工作内容： |
| 1.XX主板的分析，手焊，测试等工作；2.负责XX分析，普通芯片焊接，BGA芯片焊接，维修XX逻辑部分，射频部分，接口触摸等维修。 |
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教育经历 |
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自我评价 |
| 我热衷于本职工作，严以律己，遵守各项厂规制度。主要负责维修手机、导航仪、电子手表等机板。经过X年的磨练，使我了解了机板的制作流程，熟练的使用烙铁，烘抢，万用表等维修工具，同时掌握了分析电路图的能力，能够独立的完成对机板故障的分析和维修。 |
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求职意向 |
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语言能力 |
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证书 |
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